高质量发展调研行丨走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
陈科 科技日报记者 林莉君 “这里是高质丨走规模我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,它填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。量发率半”10月18日,展调最科技日报记者随“高质量发展调研行”四川主题采访团来到内江市的研行四川富乐华半导体科技有限公司,该公司副总经理杨世兵说。进国基板基地 “这是内陆将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料,具有极好的功导体热循环性、高机械强度、陶瓷高导热率、生产高绝缘性和大电流载流能力,高质丨走规模覆铜面可以刻蚀出各种图形,量发率半应用温度从-55°C到600°C,展调最膨胀系数接近于硅。研行”展示区内,进国基板基地杨世兵指着一款该公司生产的内陆功率半导体陶瓷基板说,基地主要采用国际最先进技术和工艺生产氮化硅高端半导体陶瓷基板,并在此基础上进行覆铜、钎焊、刻蚀、切割等后端精深加工制造,其产品广泛应用于新能源汽车、电力电子、高端装备、医疗器械和航空航天等领域。 目前,基地已建成了年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线,该项目一期二期满产后,年产值将达30亿元。 (内江市委宣传部供图)
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